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DX-B700 LTE-A小基站基带芯片及解决方案
发布于2017-09-06 14:53    文章来源:未知

一、简介

        SYLINCOM 动芯DX-B700 LTE-A小基站基带芯片采用自主设计的“4核PowerPC架构处理器 + 4核矢量DSP + 可配置硬件加速器”芯片结构,全面支持LTE-A小基站协议栈及物理层处理功能。

二、参数
▶   4x2.5DMIPS协议栈处理性能
▶   512bit位宽矢量信号处理能力
▶   Turbo/Viterbi编译码器
▶   SNOW/AES/ZUC加解密单元
▶   GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
▶   JESD标准射频接口


三、特性
▶    完整的物理层和协议栈解决方案,支持定制化开发
▶   支持3GPP R12标准,具有出众的性能指标